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在半导体封测的世界里，我们追求微米级精度，投入巨资购买先进设备。但一个隐藏在眼皮底下的微小缺陷——氧化膜，就足以让所有努力付诸东流。它几乎是所有金属表面与空气接触后形成的极薄层，是影响可靠性的“隐形杀手”。

一、氧化膜：为什么必须除掉它？

氧化膜就像隔在两块玻璃之间的油膜，阻碍金属基材直接接触，无法形成牢固可靠的金属间化合物（IMC），也影响环氧模塑料（EMC）的渗入，最终带来产品隐患

二、它的危害，远比你想象的大

氧化对封测过程和后期的器件可靠性是致命的，其影响贯穿整个制造链。

2.1. 对芯片贴装（Die Attach）工艺的影响：润湿性差、虚焊、空洞率飙升、焊接强度不足，易在热循环中失效。

2.2. 对引线键合（Wire Bonding）工艺的影响：键合强度减弱，需调整键合参数，缩短劈刀寿命，良率下降。      

2.3.对塑封（Molding）工艺影响：削弱机械互锁，易分层，成为水汽通道，引发后续失效。

2.4.对器件可靠性的长期影响：热阻增大，结温升高，机械连接易开裂，电接触变差。

三、创新解决方案：双重洁净，一步到位

难道就没有一种方法，能同时搞定氧化膜和助焊剂残留这两个难题吗？

有的！

能势环保科技推出 NS103高精密电子清洗液，就是专治这类“疑难杂症”的终极方案。

✅ 双重功效，广泛兼容：

在高效清除助焊剂残留的同时，能显著改善因氧化而劣化的金属表面状态，为后续的绑定和塑封工艺提供洁净、高活性的界面。同时对镍，铝等金属也拥有良好的兼容性。

✅ 操作简便：

这款清洗液不容易起泡，可适配超声波和喷淋等多种清洗方式，使用起来灵活便捷。

✅ 材料安全，环保高效：

不含卤素，符合RoHS、REACH等法规，pH中性、无闪点，操作更安心；

✅ 长效稳定 安全中性：

原液使用，寿命长，更换频率低，综合成本更优。

一剂多用，一步到位，助力封制造实现更高可靠性与良率。